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型号： FW-25-01-G-D-650-075
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-25-01-G-D-650-075由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-25-01-G-D-650-075价格参考。SAMTECFW-25-01-G-D-650-075封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-25-01-G-D-650-075参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-25-01-G-D-650-075 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的 FW-25-01-G-D-650-075 是一款高密度、低剖面的板对板（Board-to-Board）矩形连接器，属于“板垫片/叠接器”类别。其典型应用场景包括：  
- 紧凑型嵌入式系统：如工业控制模块、医疗便携设备、测试测量仪器等空间受限场景，得益于其仅0.75mm超薄堆叠高度（650μm触点间距 + 0.75mm总高），支持双层PCB超近距垂直互连。  
- 高速信号应用：支持高达16 Gbps的差分信号传输（配合优化阻抗设计与屏蔽结构），适用于FPGA夹层卡、AI边缘计算模组、高速ADC/DAC子板等需可靠高速互连的场合。  
- 可插拔/可维护架构：采用直插式（G-type，带导向柱与防误插设计）和耐用镀金接触（Au 30μ″），适用于需频繁插拔或现场升级的模块化系统（如通信基站基带板、模块化电源管理单元）。  
- 严苛环境适应性：符合RoHS/REACH，工作温度-55°C~+125°C，适用于车载信息娱乐子系统、航空电子背板扩展接口等对可靠性要求高的领域。  

该型号不适用于大电流供电（额定电流约0.5A/针），主要承担信号互联任务，常与Samtec同系列高密度排线（如AcceleRate®）协同用于高性能小型化电子系统集成。

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