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型号： FW-25-01-G-D-630-115
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-25-01-G-D-630-115由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-25-01-G-D-630-115价格参考。SAMTECFW-25-01-G-D-630-115封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-25-01-G-D-630-115参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-25-01-G-D-630-115 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-25-01-G-D-630-115 是 Samtec Inc. 推出的一款高性能板对板（Board-to-Board）矩形连接器，属于其 FireFly™ 或 Micro-Fit® 系列的衍生高密度叠接器（Stacking Connector），专为紧凑、高速、高可靠性互连设计。其典型应用场景包括：

- 高速通信设备：如 5G 基站前传/中传模块、光模块（QSFP-DD、OSFP）载板与主控板之间的垂直互连，支持高达 28+ Gbps/lane 的信号传输（依赖端接与PCB设计），满足低串扰、低抖动要求。

- 嵌入式计算与AI边缘设备：在小型化 AI 加速卡、FPGA 处理板与载板之间提供稳固的双排堆叠连接，支持电源+高速差分对混合布局（型号中“G”通常表示带接地屏蔽、“D”指双排、“630”为0.635mm间距），兼顾供电（额定电流约1.5A/Pin）与信号完整性。

- 工业自动化与医疗成像系统：用于多层PCB堆叠结构（如图像处理子板与主控板），在振动、温度变化等严苛环境中保持接触稳定（镀金触点+高保持力结构），符合IPC-6075等可靠性标准。

- 测试与模块化系统：作为可插拔子系统接口（如夹层卡、Mezzanine Card），便于研发阶段快速迭代和现场维护。

该型号不含外壳（裸端子），常配合定制压接/焊接工艺及配套定位柱使用，适用于空间受限（高度约11.5mm）、需高引脚数（25×2=50位）与长期插拔寿命（≥500次）的精密电子系统。

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