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型号： FW-24-04-F-D-199-159
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-24-04-F-D-199-159由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-24-04-F-D-199-159价格参考。SAMTECFW-24-04-F-D-199-159封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-24-04-F-D-199-159参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-24-04-F-D-199-159 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-24-04-F-D-199-159 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、细间距（0.50 mm）板对板（Board-to-Board）叠接器，属于矩形连接器中的板垫片/叠接器类别。其典型应用场景包括：  
- 紧凑型电子设备内部互连：广泛用于空间受限的高端电子产品，如5G通信模块、光模块（QSFP/DD/OSFP）、AI加速卡、FPGA载板与扩展子卡之间的垂直或夹层堆叠连接；  
- 高速信号传输系统：支持高达28+ Gbps/lane 的差分信号速率（兼容PCIe 4.0/5.0、USB 3.2、SATA等），适用于服务器主板与OCP加速器卡、网络交换机背板扩展接口等需低串扰、低延迟互连的场景；  
- 工业与医疗电子：在高可靠性要求的工控主板、便携式超声设备、内窥镜图像处理模组中，实现多层PCB间的稳固、可插拔堆叠，兼顾抗振动与重复插拔（额定寿命≥50次）；  
- 测试与开发平台：因具备199-pin（2×99+1定位）双排结构、15.9 mm堆叠高度（D=159）及带锁扣（F系列）设计，常用于原型验证、ATE测试夹具及模块化功能载板的快速组装与更换。  
该型号采用无铅、符合RoHS/REACH标准的镀金触点与LCP绝缘体，确保在高温回流焊及长期运行下的电气稳定性与机械鲁棒性。

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