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型号： FW-24-03-L-D-236-150-P
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-24-03-L-D-236-150-P由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-24-03-L-D-236-150-P价格参考。SAMTECFW-24-03-L-D-236-150-P封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-24-03-L-D-236-150-P参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-24-03-L-D-236-150-P 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-24-03-L-D-236-150-P 是 Samtec Inc. 推出的一款高性能板对板（Board-to-Board）矩形连接器，属于其 FireFly™ 或 Micro-Fit® 系列衍生的叠接器（Stacking Connector），专为高密度、高可靠性板间互连设计。其典型应用场景包括：

- 高速通信设备：如 5G 基站、光模块转接板、网络交换机背板互连，支持差分信号传输（兼容 PCIe、SATA、USB 3.x 等），236 针双排设计与 0.8 mm 间距可满足紧凑空间下的多通道布线需求。

- 工业控制与嵌入式系统：用于 PLC 模块、工控主板与扩展子板之间的垂直/直角堆叠，150 µin（约 3.8 µm）金镀层确保长期插拔（≥500 次）及恶劣环境下的接触稳定性。

- 医疗电子与测试仪器：在便携式超声设备、多层 PCB 医疗成像模块中实现低串扰、高信号完整性连接；符合 RoHS/REACH，适用于需高可靠性的诊断设备。

- 航空航天与国防嵌入式平台：因具备宽温工作范围（–55°C 至 +125°C）、抗振动结构及可选锁扣（L-D 表示带极化键与防误插设计），常用于航电模块堆叠与加固计算机系统。

该型号中 “24” 指行数，“03” 表示 3 mm 贴装高度，“D” 代表双排、直角焊板结构，“236” 为总引脚数，“150” 指金镀层厚度（微英寸），整体兼顾高速性、小型化与机械鲁棒性。

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