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型号： FW-24-03-F-D-275-070-A-TR
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-24-03-F-D-275-070-A-TR由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-24-03-F-D-275-070-A-TR价格参考。SAMTECFW-24-03-F-D-275-070-A-TR封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-24-03-F-D-275-070-A-TR参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-24-03-F-D-275-070-A-TR 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-24-03-F-D-275-070-A-TR 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、低剖面板对板（Board-to-Board）叠接器，属于矩形连接器中的板垫片/堆叠连接器类别。其典型应用场景包括：  
- 紧凑型嵌入式系统：如工业控制模块、医疗便携设备、测试测量仪器等对空间和高度敏感的场景，该型号具有仅0.7 mm超薄堆叠高度（275 µm触点间距 × 2排），支持垂直叠接PCB，节省横向空间；  
- 高速数字信号互连：支持差分对布局（F系列为高速优化设计），适用于FPGA夹层卡、CPU子板与载板间中短距（≤10 cm）、中速率（可达数Gbps）信号传输，如PCIe Gen2/USB 3.0等应用；  
- 可插拔/可维护架构：采用表面贴装（SMT）+ 预压接触结构，配合A型（带定位柱）和TR卷带包装，适合自动化贴片及后期板级维修更换；  
- 严苛环境适应性：通过无铅回流焊兼容设计，工作温度范围宽（–55°C 至 +125°C），适用于工业、航空电子（非安全关键子系统）等可靠性要求较高的场合。  
注：不适用于大电流电源分配或高频射频（RF）主干链路，其核心价值在于高密度、低矮化、可重复插拔的数字信号板间互连。

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