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- 型号： FW-24-02-L-D-250-100
- 制造商： SAMTEC
- 库位|库存： xxxx|xxxx
- 要求：
| 数量阶梯 | 香港交货 | 国内含税 |
| +xxxx | $xxxx | ￥xxxx |
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产品简介：
ICGOO电子元器件商城为您提供FW-24-02-L-D-250-100由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-24-02-L-D-250-100价格参考。SAMTECFW-24-02-L-D-250-100封装/规格：未分类， 暂无。您可以下载FW-24-02-L-D-250-100参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-24-02-L-D-250-100 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。
FW-24-02-L-D-250-100 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、低剖面板对板（Board-to-Board）矩形连接器，属于“板垫片/叠接器”类别。其典型应用场景聚焦于空间受限、需可靠垂直互连的高性能电子系统中。 该型号支持24位信号传输，采用双排、直角（L型）、表面贴装（SMT）结构，触点间距0.050"（1.27 mm），堆叠高度2.50 mm（即250 mil），额定电流每端子0.5 A，工作温度-55°C ~ +125°C，具备良好的抗振性与可重复插拔能力（≥500次）。 主要应用包括： - 紧凑型工业控制模块：如PLC扩展子板与主控板间的垂直堆叠互连； - 通信设备基带板与射频子板间连接：满足高速数字信号（如LVDS、UART、SPI）传输需求，低串扰设计保障信号完整性； - 医疗便携设备（如手持超声、监护仪主板与显示/传感器模组）：凭借超薄堆叠高度和高可靠性，适配轻薄化、多层PCB集成需求； - 测试测量仪器模块化架构：用于功能子卡（如ADC/DAC模块）与载板的快速对接，便于维护与升级； - 边缘AI计算模组：在M.2或自定义小型载板上实现处理器模块与内存/接口子板的稳定垂直互联。 该连接器不适用于大功率或高频射频主链路（如>1 GHz差分对未作特别优化），但对中速数字信号及电源/地分配（含多个GND引脚）具有优良性能。选型时需配合Samtec推荐的PCB焊盘布局与回流焊曲线，以确保焊接可靠性。
产品参数
图文手册
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