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型号： FW-23-05-L-D-485-100
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-23-05-L-D-485-100由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-23-05-L-D-485-100价格参考。SAMTECFW-23-05-L-D-485-100封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-23-05-L-D-485-100参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-23-05-L-D-485-100 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-23-05-L-D-485-100 是 Samtec Inc. 推出的一款高性能板对板（Board-to-Board）矩形连接器，属于其 FireFly™ 微型高速叠接器系列。该型号为直角、双排、23位（2×11.5，含接地）、间距0.8 mm，带屏蔽罩（D = Shielded），采用低剖面设计（L = Low Profile），镀金触点，支持差分信号传输，额定工作温度-55℃～+125℃。

典型应用场景包括：  
• 高速通信设备——如5G基站基带板与射频板之间的紧凑型互连，满足PCIe Gen4/USB 3.2等高速信号完整性要求；  
• 工业自动化控制器——在空间受限的PLC或运动控制模块中实现主控板与扩展子板的可靠垂直堆叠；  
• 医疗成像设备（如便携式超声、内窥镜主机）——利用其高密度、抗振、低串扰特性，保障图像数据高速无损传输；  
• 航空航天与国防电子——在加固型航电模块中承担FPGA载板与ADC/DAC子卡间的板间连接，符合严苛的EMI和可靠性标准（通过IEC 61076-3-127认证）；  
• AI边缘计算模组——用于GPU加速卡与载板之间的短距高带宽互联，支持高达28 Gbps/lane的信号速率（需配合优化PCB叠层与阻抗控制）。

该连接器特别适用于对空间、信号完整性、热稳定性及长期插拔可靠性有严苛要求的高端嵌入式系统。

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