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  • 型号: FW-23-05-L-D-410-160-A
  • 制造商: SAMTEC
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产品简介:

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-23-05-L-D-410-160-A由SAMTEC设计生产,在icgoo商城现货销售,并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-23-05-L-D-410-160-A价格参考。SAMTECFW-23-05-L-D-410-160-A封装/规格:未分类, 暂无。您可以下载FW-23-05-L-D-410-160-A参考资料、Datasheet数据手册功能说明书,资料中有FW-23-05-L-D-410-160-A 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-23-05-L-D-410-160-A 是 Samtec Inc. 推出的一款高性能板对板(Board-to-Board)矩形连接器,属于其 FireFly™ 或 Micro-Fit® 系列的高密度叠接器(Stacking Connector),专为紧凑、高速、高可靠性互连设计。

该型号典型应用于:  
- 高速通信设备:如 5G 基站前传/中传模块、光模块(QSFP-DD、OSFP)载板与主控板间的垂直/夹层互连,支持高达 28+ Gbps/lane 的差分信号传输(得益于优化的阻抗控制与低串扰结构)。  
- 高性能计算与AI硬件:GPU加速卡、FPGA载板与扩展子板之间的堆叠连接,满足高引脚数(23×5=115位)、高电流(每触点额定3A)及低剖面(L型立式设计,总高约16.0 mm)需求。  
- 工业与医疗嵌入式系统:在空间受限且需频繁插拔维护的场景中(如便携式超声设备、边缘AI推理终端),其直插式(D型)接触结构、160µm金镀层和牢固锁扣机制保障长期机械与电气稳定性。  
- 测试与原型开发平台:作为可分离式夹层接口,便于模块化设计验证与快速迭代。

注:型号后缀“410-160-A”表明其采用0.4mm间距、16.0mm堆叠高度、带定位柱与防误插特征的A型配对方案,适用于严苛振动环境(符合IEC 60512标准)。

综上,该连接器核心价值在于在小尺寸下实现高速、高密、高可靠板间互连,广泛服务于先进通信、AI算力、高端工业等对信号完整性与结构鲁棒性要求严苛的领域。
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