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产品简介:
ICGOO电子元器件商城为您提供FW-23-05-L-D-250-250由SAMTEC设计生产,在icgoo商城现货销售,并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-23-05-L-D-250-250价格参考。SAMTECFW-23-05-L-D-250-250封装/规格:未分类, 暂无。您可以下载FW-23-05-L-D-250-250参考资料、Datasheet数据手册功能说明书,资料中有FW-23-05-L-D-250-250 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。
Samtec Inc. 的 FW-23-05-L-D-250-250 是一款高密度、低剖面的板对板(Board-to-Board)矩形连接器,属于“板垫片/叠接器”类别。其型号中“23”表示2×3双排共6位,“L”代表直角(Right-Angle)插配方向,“D”指双列(Dual-row),“250-250”表示上下板间距均为0.250英寸(6.35 mm),支持0.250" Z-height叠接。 该连接器主要应用于空间受限、需可靠垂直互连的嵌入式电子系统,典型场景包括: - 工业控制主板与扩展子板(如I/O模块、通信接口卡)间的刚性堆叠; - 医疗设备中主控板与传感器/显示子板的紧凑层叠设计; - 通信基站或网络设备中的背板与夹层卡(Mezzanine Card)互连; - 航空航天及军工领域对振动耐受性要求高的板级堆叠(得益于其双触点、预镀金接触系统和稳固锁扣结构); - 测试治具中可快速插拔的模块化电路板对接。 其0.050"(1.27 mm)间距、2A/触点额定电流、-55°C~+125°C工作温度范围,以及符合RoHS/无卤素标准,使其兼顾高可靠性与环保合规性,适用于中高端工业及严苛环境下的板对板垂直互连需求。