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产品简介:
ICGOO电子元器件商城为您提供FW-23-04-F-D-350-075由SAMTEC设计生产,在icgoo商城现货销售,并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-23-04-F-D-350-075价格参考。SAMTECFW-23-04-F-D-350-075封装/规格:未分类, 暂无。您可以下载FW-23-04-F-D-350-075参考资料、Datasheet数据手册功能说明书,资料中有FW-23-04-F-D-350-075 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。
Samtec Inc. 的型号 FW-23-04-F-D-350-075 属于高密度、低剖面板对板(Board-to-Board)矩形连接器,专为紧凑型、高性能嵌入式系统设计。其关键参数(如0.50 mm间距、23位双排、3.50 mm堆叠高度、7.5 mm总长、表面贴装+直角结构、带锁扣与屏蔽选项)决定了其典型应用场景: 广泛应用于空间受限但需可靠高速互连的领域,如:通信设备(5G小基站基带板与射频板间的信号/电源过渡)、工业控制模块(PLC主控板与扩展I/O板的堆叠连接)、医疗电子(便携式超声或内窥镜主机内多层PCB的垂直互联)、测试测量仪器(模块化PXIe或AXIe载板与功能子卡的刚性对接),以及高端消费电子(AR/VR眼镜主控与显示模组间的轻薄堆叠)。 该连接器支持高达16 Gbps的差分信号传输(取决于配对线缆及布局),具备优异的EMI抑制能力(可选屏蔽罩)和抗振动性能,适用于需频繁插拔维护或长期免维护运行的场景。其无铅、符合RoHS/REACH标准,满足工业级温度范围(–40°C 至 +105°C)要求,适合在严苛环境下稳定工作。