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型号： FW-23-03-L-D-300-065-A
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-23-03-L-D-300-065-A由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-23-03-L-D-300-065-A价格参考。SAMTECFW-23-03-L-D-300-065-A封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-23-03-L-D-300-065-A参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-23-03-L-D-300-065-A 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-23-03-L-D-300-065-A 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、低剖面板对板（Board-to-Board）矩形连接器，属于其 FireFly™ 或类似高速互连系列（具体归属需查证，但型号特征符合其叠接器设计）。该型号中，“23”通常表示2×23位双排结构（共46芯），“L”代表直角插头（或特定端子方向），“D”指带屏蔽/差分对优化设计，“300”为0.300英寸（7.62 mm）堆叠高度，“065”对应0.065英寸（1.65 mm）板间距（即两PCB平行安装时的中心距），而“A”常表示标准压接端子或特定镀层（如金镀层）。

典型应用场景包括：  
- 高速通信设备中的背板与夹层卡（Mezzanine Card）互连，如5G基站基带单元、光模块载板；  
- 工业自动化控制器中主控板与I/O扩展板之间的紧凑型、抗振动板对板连接；  
- 医疗成像设备（如便携式超声主板与传感器接口板）中需兼顾信号完整性（支持高达25+ Gbps差分速率）与空间受限的堆叠需求；  
- 测试测量仪器内部多层功能板间的可拆卸、高可靠性互连，便于维护与升级。  

其0.65 mm细间距、低插入力（LIF）结构及优化的阻抗控制（约100Ω差分），确保在高频应用下具备优异的EMI抑制与信号保真度，适用于要求严苛的小型化、高性能嵌入式系统。

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