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型号： FW-23-03-L-D-240-100
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-23-03-L-D-240-100由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-23-03-L-D-240-100价格参考。SAMTECFW-23-03-L-D-240-100封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-23-03-L-D-240-100参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-23-03-L-D-240-100 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-23-03-L-D-240-100 是 Samtec Inc. 推出的一款高性能板对板（Board-to-Board）矩形连接器，属于其 FireFly™ 或部分 Micro-Fit®/AcceleRate® 系列衍生设计（具体归属需查证最新料号规范，但型号结构符合其高密度叠接器命名惯例）。该型号为23位双排、直插式（L型弯脚）、带定位柱与锁扣结构的板垫片（Mezzanine Connector），间距0.8 mm，额定电流每触点0.5 A，支持最高10 Gbps差分信号传输（取决于叠高与布局），工作温度范围-55°C ~ +125°C，符合RoHS及无卤要求。

典型应用场景包括：  
• 高速通信设备——如5G小基站基带板与射频板间的紧凑叠接；  
• 工业控制与边缘计算模块——在空间受限的嵌入式系统中实现主控板与扩展子板（如FPGA载板、AI加速模块）的可靠互连；  
• 医疗成像设备（如便携式超声、内窥镜处理单元）中多层PCB堆叠，兼顾信号完整性与抗振动可靠性；  
• 航空航天与车载域控制器——利用其宽温特性与高插拔寿命（≥500次），满足严苛环境下的板级互联需求。  

其“-D-240-100”后缀通常表示镀金厚度240μ″（6.1μm）、接触电阻≤100mΩ，适合高频、低损耗及长期稳定运行场景。需配合对应配对连接器（如同系列插头）使用，建议遵循Samtec推荐的叠高（如10mm）及PCB堆叠公差设计。

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