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型号： FW-22-04-F-D-530-170
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-22-04-F-D-530-170由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-22-04-F-D-530-170价格参考。SAMTECFW-22-04-F-D-530-170封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-22-04-F-D-530-170参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-22-04-F-D-530-170 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-22-04-F-D-530-170 是一款矩形板对板连接器（板垫片/叠接器），由Samtec公司生产（品牌“-”通常指代未标注具体品牌，但该型号属Samtec的FireFly™或AcceleRate®系列高密度高速互连产品）。其关键参数（如22位、0.4mm间距、F型（直公/直母）结构、D型锁扣、530μm触点高度、170μm金厚）表明其专为高可靠性、小尺寸、高信号完整性场景设计。

典型应用场景包括：  
1. 高速通信设备：5G基站基带板与射频模块间的板间互连，支持高达28 Gbps/lane的差分信号传输；  
2. AI加速卡与服务器主板：用于GPU/FPGA扩展卡与载板之间的紧凑叠接，满足PCIe 5.0/6.0及CXL协议对低串扰、低延迟的要求；  
3. 高端工业相机与医疗成像设备：在空间受限的嵌入式系统中实现传感器模组与主控板的稳定堆叠连接，兼顾抗振动与EMI抑制；  
4. 测试测量仪器：模块化PXIe或AXIe系统中，用于高密度功能子板与背板的可插拔垂直互连，支持热插拔与多次插拔（≥500次）。

该型号不适用于大电流电源连接或恶劣环境（如高湿、强腐蚀），需配合专用压接工具与PCB阻抗控制（如单端50Ω/差分100Ω）以保障性能。

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