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型号： FW-22-03-G-D-215-065
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-22-03-G-D-215-065由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-22-03-G-D-215-065价格参考。SAMTECFW-22-03-G-D-215-065封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-22-03-G-D-215-065参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-22-03-G-D-215-065 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-22-03-G-D-215-065 是 Samtec Inc. 推出的一款高性能板对板（Board-to-Board）矩形连接器，属于其 FireFly™ 或部分 Micro-Fit 系列的叠接器（Stacking Connector），专为高密度、高可靠性板间互连设计。其典型应用场景包括：

- 高速通信设备：如 5G 基站、光模块（QSFP-DD、OSFP）载板与子卡之间的垂直/夹层互连，支持差分信号传输，满足 PCIe Gen4/Gen5、SAS、以太网等高速协议需求。

- 嵌入式计算与AI加速平台：用于 FPGA 加速卡、GPU模组与主载板间的紧凑型堆叠连接，实现低串扰、低延迟的数据与供电整合（该型号含电源引脚，支持混合信号布局）。

- 工业自动化与医疗电子：在空间受限的紧凑型控制器、便携式诊断设备中，提供抗振动、可插拔的可靠板对板接口，适用于需频繁维护或模块化升级的场景。

- 测试与测量仪器：作为模块化仪器（如 PXIe、AXIe 架构）中功能子板与背板之间的高精度叠接方案，确保信号完整性与机械重复性（215µm 触点间距 + 6.5mm 贴装高度，兼顾密度与插拔力平衡）。

该型号具备镀金触点、宽温工作范围（–55°C 至 +125°C）、UL94 V-0 阻燃外壳及优异的EMI抑制能力，适用于严苛环境下的高可靠性应用。

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