【未分类_FW-22-02-L-D-313-085】封装/厂家_FW-22-02-L-D-313-085中文资料_价格

ICGOO在线商城 > 未分类 > 其它 > FW-22-02-L-D-313-085

图片仅供参考

详细数据请看参考数据手册

型号： FW-22-02-L-D-313-085
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

查看当月历史价格

查看今年历史价格

产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-22-02-L-D-313-085由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-22-02-L-D-313-085价格参考。SAMTECFW-22-02-L-D-313-085封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-22-02-L-D-313-085参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-22-02-L-D-313-085 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-22-02-L-D-313-085 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、低剖面板对板（Board-to-Board）叠接器，属于矩形连接器中的板垫片类。其典型应用场景包括：  
- 紧凑型嵌入式系统：适用于空间受限的工业控制、医疗设备（如便携式监护仪、内窥镜主机）及测试测量仪器，凭借0.8 mm超薄堆叠高度与2 mm间距实现高密度互连。  
- 高速数字信号传输：支持高达16 Gbps的差分信号速率（兼容PCIe Gen4、SATA等），常用于FPGA载板与扩展子板、AI加速卡与主控板之间的高速并行/串行通信。  
- 可插拔模块化设计：用于需频繁维护或升级的场景，如5G基站基带单元（BBU）、边缘计算网关中的模块化处理板与I/O板对接，具备优异的插拔寿命（≥500次）与抗振动性能。  
- 高可靠性环境：采用镀金触点与LCP绝缘材料，满足工业级温度范围（–55°C 至 +125°C）及RoHS/REACH要求，适用于车载信息娱乐系统（IVI）主板与显示/音频子板连接。  
该型号支持垂直叠接（ZIF或非ZIF可选），带极化防误插结构与牢固锁扣，确保在冲击、震动工况下接触稳定，是高性能、小体积板对板互连的理想选择。

产品参数图文手册常见问题