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型号： FW-21-05-L-D-560-100
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-21-05-L-D-560-100由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-21-05-L-D-560-100价格参考。SAMTECFW-21-05-L-D-560-100封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-21-05-L-D-560-100参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-21-05-L-D-560-100 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的 FW-21-05-L-D-560-100 是一款高密度、低剖面的板对板（Board-to-Board）矩形连接器，属于“板垫片/叠接器”类别。其典型应用场景包括：  
- 紧凑型电子设备内部互连：如通信模块（5G小基站、光模块）、工业PLC、医疗成像设备等对空间和信号完整性要求严苛的场景；  
- 高速数字系统：支持高达28 Gbps（依布局与线缆优化）的数据传输，适用于FPGA、ASIC、GPU载板与子卡之间的高速并行或串行接口（如PCIe Gen4/5、USB 3.2、MIPI）；  
- 可插拔/可维护架构：采用直插式（L型垂直叠接）、双排针设计，带金属屏蔽罩（D系列含EMI屏蔽）及100Ω差分阻抗控制，适用于需频繁拆装或现场升级的嵌入式系统；  
- 高可靠性环境：符合RoHS/REACH，工作温度-55°C～+125°C，适用于航空航天、轨道交通及工业自动化中振动、温变较严苛的板级堆叠应用。  
该型号中“560”表示镀金触点厚度为50μ″（1.27μm），“100”代表0.100"（2.54mm）间距，整体兼顾机械稳定性、高频性能与装配容差，广泛用于高性能计算、边缘AI加速卡及模块化电源管理系统的板间垂直互连。

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