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型号： FW-21-03-L-D-226-065-P
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-21-03-L-D-226-065-P由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-21-03-L-D-226-065-P价格参考。SAMTECFW-21-03-L-D-226-065-P封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-21-03-L-D-226-065-P参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-21-03-L-D-226-065-P 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-21-03-L-D-226-065-P 是 Samtec Inc. 推出的一款高性能板对板（Board-to-Board）矩形连接器，属于其 FireFly™ 或 Micro-Fit® 系列衍生的紧凑型叠接器（Stacking Connector），专为高密度、中等信号完整性需求的垂直/直角堆叠应用设计。

典型应用场景包括：  
- 工业控制与自动化设备：用于 PLC 模块、I/O 扩展板与主控板之间的可靠堆叠互连，支持频繁插拔及振动环境；  
- 通信基础设施：在小型基站（Small Cell）、光模块载板或前传/中传接口卡中，实现多层 PCB 的紧凑垂直互联，满足 3–6 Gbps 差分信号传输需求（符合 USB 2.0、PCIe Gen1/Gen2 或 SATA 等协议）；  
- 医疗电子设备：如便携式监护仪、内窥镜图像处理子板与主处理器板的堆叠连接，兼顾低插入力、高可靠性及 RoHS/无卤合规性；  
- 测试测量仪器：模块化数据采集卡、FPGA 开发载板与扩展功能板之间的可拆卸堆叠，便于系统升级与维护；  
- 边缘计算与嵌入式系统：AI 加速模组（如 M.2/NVMe 衍生形态）与载板间的短距、低串扰互连，支持 0.8 mm 或 1.0 mm 板间距（本型号为 2.54 mm 高度，65-pin 双排，带定位柱与极化键槽）。

该型号具备镀金触点、宽温工作范围（–55°C 至 +125°C）、65次插拔寿命及抗电磁干扰结构，适用于空间受限但需稳定电气性能的嵌入式堆叠场景。

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