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型号： FW-20-05-L-D-360-150
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-20-05-L-D-360-150由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-20-05-L-D-360-150价格参考。SAMTECFW-20-05-L-D-360-150封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-20-05-L-D-360-150参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-20-05-L-D-360-150 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-20-05-L-D-360-150 是 Samtec 公司推出的高密度、低剖面板对板（Board-to-Board）叠接器，属于矩形连接器中的板垫片类。其关键参数包括：20位（2×10双排）、0.050"（1.27 mm）间距、直插式（L型引脚）、带360°全屏蔽罩（D系列屏蔽设计）、150Ω受控阻抗，支持高速信号传输。

该型号典型应用于对空间、信号完整性及电磁兼容性（EMC）要求严苛的高端电子设备中，例如：  
- 高速通信设备（如5G基站基带板与射频板间的互连）；  
- 工业与医疗成像系统（如CT/MRI设备中主控板与传感器采集板的紧凑堆叠）；  
- 航空航天及军工嵌入式系统（需抗振动、宽温域及高可靠性板级互联）；  
- 高端测试测量仪器（如示波器、协议分析仪的模块化子板堆叠架构）。

其360°金属屏蔽罩可有效抑制串扰与辐射，150Ω阻抗匹配适用于LVDS、MIPI、SLVS等差分高速接口；低插入力（LIF）结构便于反复插拔维护；1.5 mm超薄堆叠高度（Stack Height）支持超紧凑PCB垂直叠层设计。适用于需要在有限空间内实现可靠、高速、抗干扰板间互连的关键场景。

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