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型号： FW-20-05-L-D-355-065
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-20-05-L-D-355-065由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-20-05-L-D-355-065价格参考。SAMTECFW-20-05-L-D-355-065封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-20-05-L-D-355-065参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-20-05-L-D-355-065 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-20-05-L-D-355-065 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、低剖面板对板（Board-to-Board）叠接器，属于矩形连接器中的板垫片/叠接器类别。该型号为双排、20位（2×10）、直插式（L型引脚）、带3.55 mm堆叠高度和0.65 mm间距的精密互连解决方案。

其典型应用场景包括：  
- 紧凑型嵌入式系统：如工业控制模块、医疗便携设备、测试测量仪器等空间受限场景，得益于其0.65 mm细间距与仅3.55 mm超低堆叠高度，可实现多层PCB高效垂直互连；  
- 高速信号传输需求场合：支持高达数Gbps的数据速率（配合优化阻抗设计），适用于FPGA夹层卡、AI边缘计算模组、高速ADC/DAC载板与扩展板之间的可靠连接；  
- 需要频繁插拔或高可靠性部署的环境：采用镀金接触系统与加强型塑壳结构，具备良好插拔寿命（≥500次）与抗振动性能，适用于车载信息娱乐子系统、航空电子模块等严苛工况；  
- 模块化设计架构：常用于COM（计算机模块）、SMARC、Qseven等标准载板与核心模块间的对接，便于升级维护与灵活配置。

综上，该连接器专为高性能、小型化、高可靠性的板对板垂直互连而优化，广泛应用于高端工业、通信、医疗及边缘智能硬件领域。

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