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型号： FW-20-05-G-D-550-075-ES-A
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-20-05-G-D-550-075-ES-A由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-20-05-G-D-550-075-ES-A价格参考。SAMTECFW-20-05-G-D-550-075-ES-A封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-20-05-G-D-550-075-ES-A参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-20-05-G-D-550-075-ES-A 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-20-05-G-D-550-075-ES-A 是 Samtec 公司推出的高性能板对板（Board-to-Board）矩形连接器，属于“板垫片/叠接器”类别。其关键参数表明：20位、0.050"（1.27 mm）间距、直式（G）、带接地屏蔽（D）、堆叠高度5.50 mm（上板）与0.75 mm（下板）——即采用不对称超薄叠接设计（550–075），并具备增强屏蔽（ES）和表面贴装（A）结构。

该型号专为高密度、高频、低干扰的紧凑型电子系统设计，典型应用场景包括：  
• 高速通信设备：如5G小基站、光模块转接板、网络交换机背板互连，利用其屏蔽结构抑制串扰，支持高达25+ Gbps信号传输；  
• 工业与医疗嵌入式系统：在空间受限的便携式诊断设备、PLC模块或边缘AI计算单元中，实现主板与扩展子板间的可靠垂直互连；  
• 消费电子高端模组：如折叠屏手机主副板连接、AR/VR头显内部多层PCB堆叠，凭借0.75 mm超薄下板侧和抗弯折结构，兼顾超薄外形与插拔耐久性（≥500次）；  
• 汽车电子域控制器：满足AEC-Q200基础可靠性要求（需确认具体版本），用于ADAS域控制器内功能板（如传感器融合板与主控板）间的抗振、低EMI连接。

注：ES（Enhanced Shielding）结构提供360°包覆式屏蔽，显著降低EMI辐射；D后缀表示集成接地指与屏蔽罩，适用于对信号完整性与电磁兼容性（EMC）要求严苛的场景。实际应用中需配合Samtec推荐的PCB布局与压接工艺以确保性能。

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