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  • 型号: FW-20-05-G-D-500-085
  • 制造商: SAMTEC
  • 库位|库存: xxxx|xxxx
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产品简介:

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-20-05-G-D-500-085由SAMTEC设计生产,在icgoo商城现货销售,并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-20-05-G-D-500-085价格参考。SAMTECFW-20-05-G-D-500-085封装/规格:未分类, 暂无。您可以下载FW-20-05-G-D-500-085参考资料、Datasheet数据手册功能说明书,资料中有FW-20-05-G-D-500-085 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-20-05-G-D-500-085 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、低剖面板对板(Board-to-Board)矩形连接器,属于“板垫片/叠接器”类别。其典型应用场景包括:  
- 紧凑型嵌入式系统:如工业控制模块、医疗便携设备、无人机飞控板等空间受限场景,得益于其0.5 mm间距、2.0 mm超低堆叠高度(500 µm公母合高 + 85 µm压配公差),可实现双层PCB的精密垂直互连。  
- 高速信号应用:支持高达16 Gbps的差分信号传输(配合优化的端子结构与接地设计),适用于FPGA夹层卡、AI边缘计算模组、高速ADC/DAC载板等需可靠高频互联的场合。  
- 可插拔/可维护架构:采用压配(Press-Fit)+ 表面贴装(SMT)混合安装方式,无需焊接通孔,提升组装良率与返修性,常用于需现场升级或模块更换的通信基站基带板、测试仪器背板接口。  
- 严苛环境适应:符合RoHS与无卤要求,工作温度范围-55°C ~ +125°C,适用于车载信息娱乐主控板、轨道交通信号处理单元等对可靠性要求较高的领域。  

该型号强调高引脚数(20位)、精准定位(带导向槽与防误插键位)、以及优异的机械耐久性(≥500次插拔),是高性能、小型化板级堆叠互连的理想选择。
产品参数 图文手册 常见问题
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