【未分类_FW-20-05-G-D-300-150】封装/厂家_FW-20-05-G-D-300-150中文资料_价格

ICGOO在线商城 > 未分类 > 其它 > FW-20-05-G-D-300-150

图片仅供参考

详细数据请看参考数据手册

型号： FW-20-05-G-D-300-150
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

查看当月历史价格

查看今年历史价格

产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-20-05-G-D-300-150由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-20-05-G-D-300-150价格参考。SAMTECFW-20-05-G-D-300-150封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-20-05-G-D-300-150参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-20-05-G-D-300-150 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-20-05-G-D-300-150 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、低剖面板对板（Board-to-Board）矩形连接器，属于“板垫片/叠接器”类别。其典型应用场景包括：  
- 紧凑型嵌入式系统：适用于空间受限的工业控制、医疗设备（如便携式监护仪、内窥镜主机）及测试测量仪器中，实现主板与子板（如FPGA载板、传感器接口板）之间的垂直或直角堆叠互连。  
- 高速数字系统：支持高达 28 Gbps 的数据速率（取决于信号完整性设计），常用于通信模块（如5G小基站基带板）、AI边缘计算模组中，满足 PCIe Gen4、USB 3.2 或 SATA 等高速协议的板间传输需求。  
- 可插拔/可维护架构：凭借 0.5 mm 间距、双排针脚（2×20位）、3.00 mm（垂直）+1.50 mm（堆叠高度）的紧凑叠接结构，便于模块化设计，广泛用于需现场升级或热插拔维护的工控背板系统。  
- 高可靠性环境：采用镀金触点与耐高温LCP外壳，适用于汽车电子域控制器（非动力域）、航空航天航电子系统等对振动、温度循环有严苛要求的场景。  

该型号不适用于大电流供电（额定电流约0.5 A/线）或高电压应用，主要聚焦于高速、高密、低功耗的信号互联。

产品参数图文手册常见问题