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型号： FW-20-05-G-D-300-150-A-P
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-20-05-G-D-300-150-A-P由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-20-05-G-D-300-150-A-P价格参考。SAMTECFW-20-05-G-D-300-150-A-P封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-20-05-G-D-300-150-A-P参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-20-05-G-D-300-150-A-P 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-20-05-G-D-300-150-A-P 是 Samtec 公司推出的高密度、低剖面板对板（Board-to-Board）矩形连接器，属于其 FireFly™ 或更可能为 Micro-Fit®/Tiger Eye™ 系列的衍生型号（具体需查证，但命名规则符合 Samtec 高速叠接器特征）。该型号中“20”通常表示20位，“05”指0.5mm间距，“G”代表镀金触点，“D”为双排直插，“300-150”分别指公端接触高度3.00mm、母端1.50mm（实现3.00mm堆叠高度），“A-P”表示带定位柱与压接式PCB安装。

典型应用场景包括：  
- 紧凑型高速嵌入式系统：如5G小基站基带板与射频板间的垂直互连，支持信号完整性要求较高的SerDes链路（可达10+ Gbps，依赖具体版本及叠高设计）；  
- 工业控制模块化架构：PLC主控板与I/O扩展板之间的可插拔堆叠，便于现场维护与功能升级；  
- 医疗电子设备：内窥镜主机与图像处理子板、便携超声设备中多层PCB的精密叠接，在有限空间内保障高可靠性与抗振性；  
- 消费类高端设备：AR/VR头显内部显示驱动板与主控板的超薄堆叠，利用其1.5mm超低母座高度节省Z向空间。

该连接器具备优异的机械耐久性（≥500次插拔）、宽温工作范围（-55℃~+125℃）及EMI抑制设计，适用于对尺寸、信号完整性和长期稳定性有严苛要求的板级互连场景。

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