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产品简介:
ICGOO电子元器件商城为您提供FW-20-05-F-D-585-065-ES由SAMTEC设计生产,在icgoo商城现货销售,并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-20-05-F-D-585-065-ES价格参考。SAMTECFW-20-05-F-D-585-065-ES封装/规格:未分类, 暂无。您可以下载FW-20-05-F-D-585-065-ES参考资料、Datasheet数据手册功能说明书,资料中有FW-20-05-F-D-585-065-ES 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。
FW-20-05-F-D-585-065-ES 是 Samtec 公司推出的高密度、超薄型板对板(Board-to-Board)叠接器,属于矩形连接器中的板垫片(Stacking Connector)类别。该型号为双排、20位(2×10)、0.5 mm间距、垂直插拔式设计,带金属屏蔽罩(“ES”后缀表示Enhanced Shielding),工作高度5.85 mm,总长6.5 mm,采用表面贴装(SMT)封装,支持高速信号传输(可达数Gbps),具备优异的EMI抑制与阻抗控制性能。 典型应用场景包括: - 高密度小型化电子设备中主板与子板/模块间的垂直互连,如5G小基站基带板与射频板、AI边缘计算模组的载板与加速卡; - 工业自动化控制器中主控板与I/O扩展板的紧凑堆叠; - 医疗内窥镜主机、便携式超声设备等对空间和电磁兼容性要求严苛的精密仪器; - 航空航天与车载ADAS域控制器中需耐振动、低串扰、高可靠性的板级互联方案。 其屏蔽结构与精密公差设计,特别适用于高频数字信号(如MIPI、LVDS、PCIe Gen3短距链路)及混合信号(模拟+数字共存)环境,满足工业级温度范围(–40°C 至 +105°C)及RoHS/REACH环保要求。