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型号： FW-20-05-F-D-505-065-A
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-20-05-F-D-505-065-A由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-20-05-F-D-505-065-A价格参考。SAMTECFW-20-05-F-D-505-065-A封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-20-05-F-D-505-065-A参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-20-05-F-D-505-065-A 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-20-05-F-D-505-065-A 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、低剖面板对板（Board-to-Board）矩形连接器，属于“板垫片/叠接器”类别。其典型应用场景包括：  
- 紧凑型嵌入式系统：如工业控制模块、医疗设备主板与子卡（如FPGA载板与I/O扩展板）间的垂直或夹层堆叠互连；  
- 高速数字系统：支持高达12+ Gbps信号传输（依赖布局与线缆匹配），适用于通信设备（小基站、边缘计算节点）中CPU/FPGA与内存、SerDes子卡之间的可靠连接；  
- 可插拔/可维护架构：凭借0.50 mm间距、双排针设计及5.05 mm堆叠高度（含65 µm金厚触点），适用于需频繁插拔或现场升级的模块化设备（如测试仪器、航空电子LRU模块）；  
- 空间受限环境：超薄结构（总高仅约5.05 mm）和表面贴装（SMT）工艺，适配便携式设备、无人机飞控板、微型传感器集线器等对厚度与重量敏感的应用。  
该型号具备优异的阻抗控制、抗振性及-55°C～+125°C宽温可靠性，满足工业、医疗及部分航空航天二级应用需求（非宇航级）。注意：实际使用需严格遵循Samtec的PCB焊盘设计规范与压接公差要求，以确保信号完整性和机械耐久性。

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