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型号： FW-20-05-F-D-300-170
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-20-05-F-D-300-170由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-20-05-F-D-300-170价格参考。SAMTECFW-20-05-F-D-300-170封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-20-05-F-D-300-170参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-20-05-F-D-300-170 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-20-05-F-D-300-170 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、低剖面板对板（Board-to-Board）矩形连接器，属于其 FireFly™ 或更可能为 Tiger Eye™/AcceleRate® 系列的叠接器（Stacking Connector），专为紧凑型高速互连设计。其型号中“20”表示20位（10对差分信号）、“05”指0.5 mm间距、“F”代表表面贴装（SMT）和直角插配方向、“D”表示双排（Dual-row）、“300”为3.00 mm堆叠高度、“170”指1.70 mm超薄本体高度。

该连接器主要应用于对空间、信号完整性与热管理要求严苛的嵌入式与高性能电子系统，典型场景包括：  
- 通信设备中的基带与射频子板堆叠（如5G小基站、光模块载板）；  
- 工业与医疗领域的紧凑型多层PCB架构（如内窥镜控制板、便携式诊断仪主板与传感器板互联）；  
- 高端消费电子（如AR/VR头显内部主控板与显示驱动板的垂直互连）；  
- 航空航天与国防中的加固型模块化系统（需满足振动、温度循环及EMI抑制要求）。  

其0.5 mm细间距、低串扰设计支持高达28 Gbps PAM4（或≥16 Gbps NRZ）高速信号传输，配合精密屏蔽结构与优化阻抗控制，适用于SerDes、PCIe Gen4/5、USB 3.2等高速协议。1.70 mm超薄本体便于在狭小空间内实现双层或多层堆叠，同时保持良好散热与机械稳定性。需配合Samtec专用压接工艺与回流焊曲线使用以确保可靠性。

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