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型号： FW-20-04-G-D-561-120
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-20-04-G-D-561-120由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-20-04-G-D-561-120价格参考。SAMTECFW-20-04-G-D-561-120封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-20-04-G-D-561-120参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-20-04-G-D-561-120 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-20-04-G-D-561-120 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、低剖面板对板（Board-to-Board）矩形连接器，属于“板垫片/叠接器”类别。其典型应用场景包括：  
- 紧凑型嵌入式系统：如工业控制模块、医疗便携设备、测试测量仪器等空间受限场景，得益于其仅1.2mm超薄堆叠高度（561系列）和0.5mm间距设计，支持高密度互连。  
- 高速数字信号传输：支持高达25+ Gbps的差分信号速率（配合优化的端子结构与阻抗控制），适用于FPGA夹层卡、AI加速模块、边缘计算载板与扩展板之间的高速并行/串行通信（如PCIe Gen4、USB 3.2、MIPI）。  
- 可插拔/可维护架构：采用双排、20位（2×10）、表面贴装（SMT）设计，带导柱与防误插结构，便于模块化设计——例如在通信基站基带板与射频子卡之间实现可靠、可重复插拔的刚性连接。  
- 严苛环境适应性：符合RoHS，工作温度范围-55°C ~ +125°C，适用于车载信息娱乐系统（IVI）或工控PLC中需耐热、抗振动的板级堆叠。  
该型号后缀“120”表示镀金厚度为12.0μin（约0.3μm），兼顾导电性与耐磨性，适合频繁插拔或长期服役场景。综上，FW-20-04-G-D-561-120 主要服务于对尺寸、速度、可靠性及可制造性均有高要求的先进电子系统板级互连。

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