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- 型号： FW-20-04-G-D-230-065
- 制造商： SAMTEC
- 库位|库存： xxxx|xxxx
- 要求：
| 数量阶梯 | 香港交货 | 国内含税 |
| +xxxx | $xxxx | ￥xxxx |
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产品简介：
ICGOO电子元器件商城为您提供FW-20-04-G-D-230-065由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-20-04-G-D-230-065价格参考。SAMTECFW-20-04-G-D-230-065封装/规格：未分类， 暂无。您可以下载FW-20-04-G-D-230-065参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-20-04-G-D-230-065 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。
FW-20-04-G-D-230-065 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、低剖面板对板（Board-to-Board）矩形连接器，属于“板垫片/叠接器”类别。其关键参数包括：20位（2×10双排）、0.050"（1.27 mm）间距、镀金接触面、垂直插拔结构、标称高度23.0 mm（含6.5 mm堆叠公差），支持高达10 Gbps信号传输（经优化PCB布局后可达更高性能）。 该型号典型应用于对空间紧凑性、信号完整性及可靠插拔寿命要求较高的嵌入式系统中，例如： - 工业自动化控制模块（如PLC主控板与扩展I/O板之间的垂直互连）； - 医疗电子设备（如便携式超声主机与探头处理子板的刚性叠接）； - 通信基站基带单元（BBU）内部多层载板间的高速数据与电源混合传输； - 高端测试测量仪器（ATE）中可更换功能子卡与母板的精密对接； - 航空航天与国防领域的小型化航电模块堆叠（满足抗振动、宽温工作需求）。 其“G-D”后缀代表带接地屏蔽设计与双触点接触结构，有效抑制串扰并提升EMI性能；“230-065”表明标准堆叠高度23.0 mm，允许±0.65 mm组装公差，便于量产装配。综上，该连接器适用于需高频信号传输、高插拔次数（≥500次）、严苛环境适应性及紧凑垂直堆叠的高端板对板互连场景。
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