【未分类_FW-20-03-L-D-258-100-A-P】封装/厂家_FW-20-03-L-D-258-100-A-P中文资料_价格

ICGOO在线商城 > 未分类 > 其它 > FW-20-03-L-D-258-100-A-P

图片仅供参考

详细数据请看参考数据手册

型号： FW-20-03-L-D-258-100-A-P
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

查看当月历史价格

查看今年历史价格

产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-20-03-L-D-258-100-A-P由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-20-03-L-D-258-100-A-P价格参考。SAMTECFW-20-03-L-D-258-100-A-P封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-20-03-L-D-258-100-A-P参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-20-03-L-D-258-100-A-P 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-20-03-L-D-258-100-A-P 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、低剖面板对板（Board-to-Board）叠接器，属于矩形连接器中的板垫片/叠接器类别。该型号为双排、20位（2×10）、直插式（L型引脚）、带接地屏蔽设计（D系列），间距0.079"（2.00 mm），配接高度10.0 mm，采用镀金接触面与高温热塑性外壳，支持100次插拔寿命及可靠信号完整性。

典型应用场景包括：  
- 紧凑型嵌入式系统：如工业PLC模块、医疗便携设备、测试测量仪器中主板与子卡（如FPGA载板、ADC/DAC扩展板）间的垂直堆叠互连；  
- 高速中低速数字信号传输：适用于USB 2.0、I²C、SPI、UART等接口，满足≤300 Mbps信号速率需求（非高速差分专用，但具备良好EMI抑制能力）；  
- 空间受限的可维护结构：其10.0 mm配接高度与0.8 mm超薄PCB兼容性（支持0.8–1.6 mm板厚），适合多层堆叠且需现场拆卸维护的模块化设计；  
- 严苛环境辅助应用：通过UL 94 V-0阻燃认证，适用于工业控制、车载信息终端（非动力系统）等对可靠性与尺寸敏感的场景。

注：该型号不适用于PCIe、DDR或高频差分信号（如USB 3.2/MIPI），亦非防水或高振动专用型号。实际选型需结合PCB布局、压接力、热循环要求进行验证。

产品参数图文手册常见问题