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- 型号： FW-20-03-L-D-250-130
- 制造商： SAMTEC
- 库位|库存： xxxx|xxxx
- 要求：
| 数量阶梯 | 香港交货 | 国内含税 |
| +xxxx | $xxxx | ￥xxxx |
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产品简介：
ICGOO电子元器件商城为您提供FW-20-03-L-D-250-130由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-20-03-L-D-250-130价格参考。SAMTECFW-20-03-L-D-250-130封装/规格：未分类， 暂无。您可以下载FW-20-03-L-D-250-130参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-20-03-L-D-250-130 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。
FW-20-03-L-D-250-130 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、低剖面板对板（Board-to-Board）矩形连接器，属于“板垫片/叠接器”类别。其典型应用场景包括： - 紧凑型嵌入式系统：适用于空间受限的工业控制、医疗设备（如便携式监护仪、内窥镜主机）及测试测量仪器中，实现主板与子板（如FPGA载板、传感器扩展板）间的垂直或夹层式互连。 - 高速数字系统：支持高达 25 Gbps 的信号传输（取决于布局与线缆配合），常用于通信模块（如5G小基站基带板堆叠）、AI边缘计算模块中CPU/FPGA与内存或I/O扩展板之间的可靠连接。 - 可维护性设计场景：采用表面贴装（SMT）、直插式（L-type）结构与2.50 mm排距、3排针脚设计，便于模块化组装与现场更换；130 µin（约3.3 µm）金镀层确保长期插拔可靠性（≥500次），适用于需定期升级或维修的设备。 - 严苛环境适应：符合RoHS与无卤要求，工作温度范围-55°C ~ +125°C，适用于车载信息娱乐系统（IVI）中的多板堆叠或航空航天电子设备的轻量化互连方案。 该型号不适用于大电流电源传输（额定电流约0.5A/触点），主要面向信号完整性优先的中低功率数字互连需求。
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