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型号： FW-20-03-L-D-250-110
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-20-03-L-D-250-110由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-20-03-L-D-250-110价格参考。SAMTECFW-20-03-L-D-250-110封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-20-03-L-D-250-110参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-20-03-L-D-250-110 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-20-03-L-D-250-110 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、低剖面板对板（Board-to-Board）矩形连接器，属于“板垫片/叠接器”类别。其典型应用场景包括：  
- 紧凑型嵌入式系统：适用于空间受限的工业控制、医疗设备（如便携式监护仪、内窥镜主机）及测试测量仪器中，实现主板与子板（如FPGA载板、ADC/DAC扩展板）间的垂直堆叠互连。  
- 高速数字系统：支持高达 25 Gbps 的信号传输速率（依赖布局与线缆匹配），常用于通信基站基带板堆叠、AI边缘计算模块（如GPU/NPU加速卡与载板对接）。  
- 高可靠性场景：采用镀金触点与宽温设计（-55°C ~ +125°C），满足航空航天（航电模块）、轨道交通（车载控制单元）等对振动、温度循环敏感的应用需求。  
- 可维护性架构：插拔式设计便于模块化升级与现场更换，广泛用于模块化服务器背板、5G小基站RRU内部多层PCB互联。  
该型号关键参数（20位、3mm间距、11.0mm堆叠高度、250µm接触力）使其在兼顾信号完整性与机械鲁棒性的前提下，实现轻薄化与高密度布板，是高性能板级互连的优选方案。

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