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产品简介:
ICGOO电子元器件商城为您提供FW-20-03-L-D-248-065由SAMTEC设计生产,在icgoo商城现货销售,并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-20-03-L-D-248-065价格参考。SAMTECFW-20-03-L-D-248-065封装/规格:未分类, 暂无。您可以下载FW-20-03-L-D-248-065参考资料、Datasheet数据手册功能说明书,资料中有FW-20-03-L-D-248-065 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。
FW-20-03-L-D-248-065 是一款矩形连接器(板对板叠接器/板垫片),由Samtec(品牌“-”通常指代无标或通用标注,实际多为Samtec原厂型号)生产。该型号属于FireFly™高密度、低剖面板对板互连系列,具有20位、3排、直角插拔、带接地屏蔽、2.54 mm(0.100")间距、65 µm金镀层、耐高温(符合RoHS/无铅回流焊)等特性。 其典型应用场景包括: - 高速数字系统中FPGA、ASIC或MPU与载板(carrier board)之间的紧凑型垂直堆叠互连,如通信基站基带板、AI加速卡与母板的连接; - 工业控制与医疗设备中需高可靠性、抗振动、小体积的模块化设计,例如嵌入式计算模块(COM Express、SMARC兼容接口)的上下板对接; - 测试测量设备(如ATE板卡)中多层PCB间的信号与电源混合传输,支持差分对布线与良好EMI抑制; - 航空航天及车载电子中对连接器耐热性、机械稳定性要求严苛的板级堆叠场景(需配合指定压接力与PCB厚度使用)。 该型号特别适用于空间受限、需频繁插拔验证或需兼顾高速信号完整性(支持≥3 Gbps NRZ)与电源分配(每排含专用电源引脚)的中高端嵌入式系统。实际应用中需严格遵循Samtec推荐的PCB焊盘设计、压接力控制(约1.1–1.5 kgf/针)及叠高公差(±0.1 mm)要求。