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产品简介:
ICGOO电子元器件商城为您提供FW-20-03-L-D-163-090由SAMTEC设计生产,在icgoo商城现货销售,并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-20-03-L-D-163-090价格参考。SAMTECFW-20-03-L-D-163-090封装/规格:未分类, 暂无。您可以下载FW-20-03-L-D-163-090参考资料、Datasheet数据手册功能说明书,资料中有FW-20-03-L-D-163-090 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。
FW-20-03-L-D-163-090 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、低剖面板对板(Board-to-Board)矩形连接器,属于其 FireFly™ 或类似高速互连系列(具体归属需查证,但型号特征符合其叠接器设计)。该型号为20位(2×10)、直插式(L型弯脚)、带锁扣与屏蔽结构的双排叠接器,间距0.8 mm,额定电流0.5 A/线,支持高达25 Gbps NRZ(或50 Gbps PAM4)信号传输,具备优异的阻抗控制(100Ω差分)和EMI抑制能力。 典型应用场景包括: - 高速通信设备中的背板与子卡互联,如5G基站基带板与射频模块间的紧凑堆叠; - AI加速卡与主机板(如服务器主板)之间的短距高速连接,满足PCIe 5.0/6.0或CXL协议要求; - 工业边缘计算设备中多层PCB的垂直/夹层堆叠,兼顾空间受限与热管理需求; - 医疗影像设备(如便携式超声主机)中主控板与传感器处理板的可靠、可插拔互连; - 航空航天及测试仪器中需抗振动、高可靠性且支持多次插拔的板级集成方案。 其“-163-090”后缀通常表示镀金厚度(163 μin)与焊接端类型(090 = 无铅回流焊兼容),适用于自动化SMT组装。整体设计面向高信号完整性、小尺寸、高插拔寿命(≥500次)的严苛嵌入式环境。