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型号： FW-20-03-G-D-310-090-A
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-20-03-G-D-310-090-A由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-20-03-G-D-310-090-A价格参考。SAMTECFW-20-03-G-D-310-090-A封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-20-03-G-D-310-090-A参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-20-03-G-D-310-090-A 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-20-03-G-D-310-090-A 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、低剖面板对板（Board-to-Board）矩形连接器，属于其 FireFly™ 或 Micro-Fit® 系列衍生的叠接器（Stacking Connector），专为紧凑型、高性能嵌入式系统设计。其典型应用场景包括：  
1. 通信与网络设备：用于 5G 基站、光模块（如 QSFP-DD、OSFP）载板与子卡之间的垂直/直角堆叠互连，支持高速信号（可达 25+ Gbps/lane）及电源混合传输；  
2. 工业自动化与边缘计算：在小型化 PLC、边缘 AI 加速卡、FPGA 开发板中实现主控板与扩展功能板（如传感器接口、I/O 模块）的可靠堆叠，兼顾抗振动与热插拔兼容性；  
3. 医疗电子设备：应用于便携式超声、内窥镜图像处理模块等空间受限设备，满足高可靠性、低 EMI 及 RoHS/无卤要求；  
4. 测试与测量仪器：作为模块化测试平台（如 PXIe 衍生架构）中高速数字/模拟子板与背板的可拆卸互连方案，便于快速更换与维护。  
该型号具备 0.5 mm 间距、20×2 引脚（共 40 位）、3.10 mm 板间堆叠高度、9.0 mm 总高、镀金触点及耐高温 LCP 绝缘体，适用于需高信号完整性、小尺寸及长期稳定接触的严苛环境。

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