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型号： FW-20-03-G-D-225-075-P-TR
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-20-03-G-D-225-075-P-TR由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-20-03-G-D-225-075-P-TR价格参考。SAMTECFW-20-03-G-D-225-075-P-TR封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-20-03-G-D-225-075-P-TR参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-20-03-G-D-225-075-P-TR 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的 FW-20-03-G-D-225-075-P-TR 是一款高密度、低剖面的板对板（Board-to-Board）矩形连接器，属于“板垫片/叠接器”类别。其典型应用场景包括：  
- 紧凑型嵌入式系统：如工业控制模块、医疗便携设备、测试测量仪器等空间受限场景，得益于其0.75mm超薄堆叠高度与2.25mm板间间距，支持双层PCB垂直或夹层式互连。  
- 高速数字信号传输：支持高达16 Gbps的差分信号速率（依布局优化），适用于FPGA夹层卡、AI边缘计算模组、高速ADC/DAC载板等需可靠信号完整性要求的应用。  
- 可插拔/可维护架构：采用表面贴装（SMT）+ 压接式接触设计，配合P（Pin-in-Paste）工艺和TR（卷带包装），便于自动化生产；拆卸后PCB无损伤，适用于需频繁更换功能子板的模块化系统（如通信基站基带单元、模块化电源管理板）。  
- 严苛环境适应性：符合RoHS与无卤要求，工作温度范围-55°C ~ +125°C，适用于车载信息娱乐系统（IVI）、航空航天航电模块等对可靠性要求高的领域。  

该型号不适用于大电流供电（额定电流约0.5A/针），主要承担信号互联任务，常与Samtec同系列高速叠接器（如AcceleRate®）协同用于多层高速背板互连方案。

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