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型号： FW-20-03-F-D-260-100
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-20-03-F-D-260-100由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-20-03-F-D-260-100价格参考。SAMTECFW-20-03-F-D-260-100封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-20-03-F-D-260-100参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-20-03-F-D-260-100 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-20-03-F-D-260-100 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、细间距（0.50 mm）板对板（Board-to-Board）叠接器，属于矩形连接器中的板垫片/叠接器类别。其典型应用场景包括：  
- 紧凑型电子设备内部互连：如5G小基站、光模块（QSFP-DD、OSFP）、AI加速卡等需在极小空间内实现多通道高速信号（支持高达28+ Gbps/lane）垂直堆叠的场景；  
- 高可靠性嵌入式系统：工业控制主板与子卡、医疗成像设备中处理器载板与FPGA扩展板之间的稳固对接，得益于其双触点（Dual Beam）端子设计和100次插拔寿命；  
- 可维护性要求高的模块化架构：例如测试仪器、航空电子设备中采用“载板+功能子板”设计，该连接器支持0.26 mm超低堆叠高度（2.60 mm总高），便于整机轻薄化与热管理；  
- 需要抗振与防误插的严苛环境：带定位键槽（Keying）与防反插结构，配合表面贴装（SMT）工艺，适用于车载信息娱乐系统或轨道交通控制器的板级互联。  

该型号支持差分对优化布线，兼容PCIe 4.0/5.0、USB 3.2及MIPI等高速协议，广泛用于对信号完整性、空间利用率及长期连接稳定性有严苛要求的高端电子系统。

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