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型号： FW-20-03-F-D-250-075-ES
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-20-03-F-D-250-075-ES由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-20-03-F-D-250-075-ES价格参考。SAMTECFW-20-03-F-D-250-075-ES封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-20-03-F-D-250-075-ES参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-20-03-F-D-250-075-ES 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-20-03-F-D-250-075-ES 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、低剖面板对板（Board-to-Board）叠接器，属于矩形连接器中的板垫片（Stacking Connector）类别。其关键参数包括：20位（2×10双排）、0.025"（0.635 mm）间距、3.00 mm堆叠高度、表面贴装（SMT）封装、带接地屏蔽（ES后缀）及无铅合规设计。

该型号典型应用于对空间、信号完整性与电磁兼容性（EMC）要求严苛的紧凑型电子系统中，例如：  
- 高速通信设备中的模块化子板互连（如FPGA载板与I/O扩展板之间）；  
- 工业自动化控制器内主控板与功能子板（如电源管理、传感器接口板）的垂直堆叠连接；  
- 医疗成像设备（如便携式超声模块）中多层PCB的可靠、低串扰互连；  
- 航空航天与国防领域的小型化航电模块，得益于其抗振结构与屏蔽特性，可抑制高频噪声并满足EMI/EMC标准（如IEC 61000）；  
- 测试测量仪器（如PXIe模块、高速数据采集卡）中需频繁插拔且保持信号完整性的场景。

其“ES”（Enhanced Shielding）设计提供全周屏蔽罩与独立接地引脚，显著降低串扰与辐射，支持高达数Gbps的差分信号传输（配合合理布局），适用于USB 3.2、PCIe Gen3等中速至高速应用。不适用于大电流供电或高振动无加固环境。

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