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产品简介:
ICGOO电子元器件商城为您提供FW-20-02-L-D-649-076由SAMTEC设计生产,在icgoo商城现货销售,并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-20-02-L-D-649-076价格参考。SAMTECFW-20-02-L-D-649-076封装/规格:未分类, 暂无。您可以下载FW-20-02-L-D-649-076参考资料、Datasheet数据手册功能说明书,资料中有FW-20-02-L-D-649-076 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。
FW-20-02-L-D-649-076 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、低剖面板对板(Board-to-Board)矩形连接器,属于其 FireFly™ 或 Micromatch® 系列衍生的叠接器(Stacking Connector),专为紧凑型、高性能嵌入式系统设计。其典型应用场景包括: 1. 高速通信设备:如5G小基站、光模块转接板、网络交换机背板互连,支持差分信号传输,满足 PCIe Gen3/Gen4 或 SATA III 等中高速需求; 2. 工业与医疗电子:用于多层PCB堆叠的紧凑型控制主板、便携式诊断设备,利用其0.8mm间距、2.0mm超低高度(L型直角设计)节省空间; 3. 边缘AI计算模块:在AI加速卡、智能传感器融合板中实现载板(Carrier Board)与模块板(Mezzanine Board)间的可靠垂直互连,兼顾信号完整性与机械稳定性; 4. 测试与开发平台:作为可插拔子板接口,便于FPGA评估套件、原型验证系统中快速更换功能模块。 该型号带金手指镀层、双排20位(2×10)、带定位柱与防误插设计,工作温度-55℃~+125℃,符合RoHS与无卤要求,适用于高可靠性、小体积、需频繁插拔(≥500次)的严苛场景。