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型号： FW-20-02-G-D-383-260
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-20-02-G-D-383-260由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-20-02-G-D-383-260价格参考。SAMTECFW-20-02-G-D-383-260封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-20-02-G-D-383-260参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-20-02-G-D-383-260 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的 FW-20-02-G-D-383-260 是一款高密度、低剖面的板对板（Board-to-Board）矩形连接器，属于其FireFly™或类似高性能叠接器系列（具体归属需以官方最新资料为准，但型号特征符合FW系列）。该连接器为20位、双排、垂直叠接式，带接地屏蔽（G）、镀金触点（D），间距0.8 mm，总高约3.83 mm（含PCB焊盘），配接高度2.60 mm，支持SMT焊接。

典型应用场景包括：  
- 高速数字系统中紧凑型子板互连，如FPGA/ASIC载板与I/O扩展板、夹层卡（Mezzanine Card）之间的信号传输；  
- 通信设备（如5G小基站、光模块接口板）中对EMI敏感、需良好屏蔽性能的板间高速链路（支持10+ Gbps差分速率）；  
- 工业控制与医疗电子中空间受限、要求高可靠性及抗振性的堆叠架构；  
- 测试测量设备中的模块化功能板堆叠，便于维护与升级。

其设计兼顾信号完整性（优化阻抗匹配与串扰抑制）、机械稳定性（高插拔寿命、抗侧向偏移）及热管理（低热阻结构），适用于-40°C至+105°C工作环境。注意：实际应用需严格遵循Samtec提供的PCB布局指南（如焊盘尺寸、接地过孔分布）以确保电气与机械性能达标。

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