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产品简介:
ICGOO电子元器件商城为您提供FW-20-02-G-D-196-250由SAMTEC设计生产,在icgoo商城现货销售,并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-20-02-G-D-196-250价格参考。SAMTECFW-20-02-G-D-196-250封装/规格:未分类, 暂无。您可以下载FW-20-02-G-D-196-250参考资料、Datasheet数据手册功能说明书,资料中有FW-20-02-G-D-196-250 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。
FW-20-02-G-D-196-250 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、低剖面板对板(Board-to-Board)叠接器,属于矩形连接器中的板垫片(Stacking Connector)类别。该型号为双排、20位(2×10)、直插式(G = Gold contact, D = Dual-Row, Vertical Mount)、带接地屏蔽设计(部分变体支持EMI抑制),间距0.050"(1.27 mm),额定电流每触点0.5 A,工作温度–55°C 至 +125°C,符合RoHS与无卤要求。 其典型应用场景包括: • 高速嵌入式计算模块——如COM-HPC、SMARC或Qseven等小型化载板与核心模块间的垂直互连,提供稳定信号完整性; • 工业自动化控制器——在紧凑PLC或IO模块中实现主控板与扩展子板的可靠堆叠,耐振动、抗插拔磨损; • 医疗电子设备——用于便携式监护仪、内窥镜图像处理板等空间受限系统,满足长期可靠性及生物相容性装配需求; • 航空航天与国防领域——在加固型机载计算机或雷达前端模块中承担电源与高速差分信号(如PCIe Gen3、USB 3.1)的板间传输,得益于其精密接触结构与良好阻抗控制(典型单端50Ω/差分100Ω)。 该连接器支持250次插拔寿命,196mil(≈5.0 mm)堆叠高度适配中等厚度PCB组合,250后缀通常表示镀金厚度为250µin(约6.35 µm),提升耐磨性与接触稳定性。适用于需高频、小体积、高可靠板对板互联的严苛电子系统。