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型号： FW-19-05-L-D-530-075-EP-A
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-19-05-L-D-530-075-EP-A由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-19-05-L-D-530-075-EP-A价格参考。SAMTECFW-19-05-L-D-530-075-EP-A封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-19-05-L-D-530-075-EP-A参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-19-05-L-D-530-075-EP-A 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-19-05-L-D-530-075-EP-A 是 Samtec 公司推出的高性能板对板（Board-to-Board）矩形连接器，属于其 FireFly™ 或 AcceleRate® 系列（具体归属需查证最新资料，但型号特征符合高速叠接器设计）。该型号为双排、19位、垂直叠接式板垫片（Mezzanine Connector），采用低剖面（L）、直角（D）或特定堆叠高度（530 µm触点间距 + 75 µm公差），带裸露焊盘（-EP）和可选A级镀层（-A），支持高密度、高信号完整性互连。

典型应用场景包括：  
• 高速通信设备——如5G基站基带板与射频模块间的紧凑叠接，满足PCIe Gen4/Gen5、SATA、USB 3.2等高速差分信号传输需求；  
• AI加速卡与主机板的垂直互连——在GPU/FPGA加速卡中实现小间距、高引脚数、低串扰的板对板堆叠；  
• 工业自动化与医疗成像系统——在空间受限的嵌入式控制器或图像处理子板中提供可靠、可插拔的刚性连接；  
• 测试测量仪器——用于模块化架构（如PXIe扩展）中，兼顾高频性能与机械稳定性。  

其-EP（Exposed Pad）结构增强散热与接地性能，-A镀层（通常为Au over Ni）保障长期插拔可靠性（≥500次），适用于严苛环境下的工业及车载边缘计算场景（需配合相应等级认证）。整体设计面向小型化、高速化、高可靠性板级集成需求。

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