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型号： FW-19-03-L-D-267-065
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-19-03-L-D-267-065由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-19-03-L-D-267-065价格参考。SAMTECFW-19-03-L-D-267-065封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-19-03-L-D-267-065参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-19-03-L-D-267-065 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的型号 FW-19-03-L-D-267-065 属于高密度、低剖面的板对板（Board-to-Board）矩形连接器，采用叠接式（Stacking）结构，专为紧凑型电子系统设计。其典型应用场景包括：  
- 高性能计算与通信设备：如5G基站基带板、光模块载板、AI加速卡等，用于实现主控板与扩展子板间的高速、可靠互连；  
- 工业自动化与嵌入式系统：在空间受限的PLC模块、边缘计算网关或HMI人机界面中，提供稳固的垂直堆叠连接，支持多层PCB堆叠与信号完整性要求；  
- 医疗电子设备：如便携式超声仪、内窥镜图像处理模块等，依赖其0.8 mm间距、65 µm金镀层触点及±0.15 mm插拔容差，确保长期插拔可靠性与低接触电阻；  
- 测试与测量仪器：用于模块化仪器（如PXIe子系统）中可更换功能板的快速对接，支持盲插与抗振动设计（符合IEC 60512标准）。  

该型号具备3排针、19×3=57位、直角焊板（L型）、带定位柱与防误插键槽，并支持最高10 Gbps/lane的差分信号传输（需合理布局），适用于需要高引脚密度、小体积和稳定机械保持力的板级互连场景。

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