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型号： FW-19-03-F-D-250-065
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-19-03-F-D-250-065由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-19-03-F-D-250-065价格参考。SAMTECFW-19-03-F-D-250-065封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-19-03-F-D-250-065参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-19-03-F-D-250-065 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-19-03-F-D-250-065 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、低剖面板对板（Board-to-Board）矩形连接器，属于“板垫片/叠接器”类别。其典型应用场景包括：  
- 紧凑型嵌入式系统：适用于空间受限的工业控制主板、医疗设备主控板及便携式测试仪器中，实现双层PCB的垂直或夹层式堆叠互连；  
- 高速数字信号传输：支持最高达 25 Gbps 的差分信号速率（配合优化阻抗设计），常用于 FPGA 夹层卡（FMC）、GPU 加速模块与载板之间的高速数据通道（如 PCIe Gen4、SATA、USB 3.2）；  
- 可插拔/可维护架构：凭借 0.50 mm 间距、3排针（19×3）、250 µm 镀金触点及 6.5 mm 叠接高度（D=6.5 mm），满足频繁插拔需求，广泛应用于通信基站基带板、边缘AI服务器的模块化子板互联；  
- 高可靠性环境：符合 RoHS/REACH，具备良好抗振性与热循环稳定性，适用于车载信息娱乐（IVI）域控制器、轨道交通车载计算单元等对长期可靠性要求严苛的场景。  
该型号不适用于大电流电源连接（额定电流约 0.5 A/针），主要聚焦于信号完整性优先的中短距（≤10 cm）高速、高密板间互连。

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