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- 型号： FW-19-02-G-D-180-065
- 制造商： SAMTEC
- 库位|库存： xxxx|xxxx
- 要求：
| 数量阶梯 | 香港交货 | 国内含税 |
| +xxxx | $xxxx | ￥xxxx |
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产品简介：
ICGOO电子元器件商城为您提供FW-19-02-G-D-180-065由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-19-02-G-D-180-065价格参考。SAMTECFW-19-02-G-D-180-065封装/规格：未分类， 暂无。您可以下载FW-19-02-G-D-180-065参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-19-02-G-D-180-065 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。
FW-19-02-G-D-180-065 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、低剖面板对板（Board-to-Board）矩形连接器，属于“板垫片/叠接器”类别。其关键参数包括：19×2（共38位）双排针脚、0.050"（1.27 mm）间距、垂直叠接结构、镀金接触面、180°反向引脚（D型）、标称叠高65 mil（≈1.65 mm），适用于紧凑型PCB堆叠。 该型号典型应用于对空间、信号完整性及装配可靠性要求严苛的电子系统中，例如： - 高速通信设备中的多层载板与子卡互连（如FPGA夹层模块、PCIe扩展板）； - 工业控制与医疗电子中需频繁插拔或受限于厚度的嵌入式主板堆叠； - 航空航天与测试仪器中轻量化、抗振动的刚性板间互连方案； - 5G小基站、边缘AI计算模组等小型化高性能模块的上下板垂直互连。 其1.27 mm细间距与1.65 mm超薄叠高，支持高密度布线与低电感设计，配合Samtec的精密端子结构，可保障高速信号（支持高达数Gbps差分速率）的稳定传输，并满足IPC Class 2/3装配标准。不适用于大电流或恶劣环境（如高湿、强腐蚀）场景，需配合规范PCB焊盘设计与回流工艺使用。
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