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型号： FW-18-05-F-D-350-200
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-18-05-F-D-350-200由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-18-05-F-D-350-200价格参考。SAMTECFW-18-05-F-D-350-200封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-18-05-F-D-350-200参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-18-05-F-D-350-200 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-18-05-F-D-350-200 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、细间距（0.5 mm）板对板（Board-to-Board）叠接器，属于矩形连接器中的板垫片（Stacking Connector）类别。其典型应用场景包括：  
- 紧凑型嵌入式系统：如工业控制模块、医疗便携设备、无人机飞控板等空间受限场景，利用其超薄堆叠高度（标称3.50 mm）实现双层或多层PCB垂直互连。  
- 高速数字接口扩展：支持高达16 Gbps的信号传输速率（依布局与匹配优化），适用于FPGA夹层卡（FMC）、PCIe子卡、MIPI CSI/D-PHY模组等需高引脚数与低串扰的高速板间互联。  
- 可插拔/可维护架构：采用直插式（F-type，无焊料压接）设计，便于模块化设计与现场更换，常见于测试治具、原型验证平台及需频繁升级的通信设备背板子系统。  
- 严苛环境适应性应用：通过UL94 V-0阻燃认证，具备良好抗振动与耐插拔性能（≥500次），适用于车载信息娱乐主机、轨道交通控制单元等对可靠性要求较高的领域。  
该型号支持18位单排、全屏蔽（带接地指）、差分对优化布局，适用于需要兼顾高密度、信号完整性与机械稳定性的中高端板对板互连需求。

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