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型号： FW-18-04-G-D-250-065
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-18-04-G-D-250-065由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-18-04-G-D-250-065价格参考。SAMTECFW-18-04-G-D-250-065封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-18-04-G-D-250-065参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-18-04-G-D-250-065 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-18-04-G-D-250-065 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、细间距（0.50 mm）板对板（Board-to-Board）叠接器，属于矩形连接器中的板垫片（Stacking Connector）类别。其典型应用场景包括：

在空间受限的高性能电子设备中，用于实现两块PCB之间的垂直/直角堆叠互连，如：  
• 工业控制模块（PLC、HMI人机界面）中主控板与扩展I/O板的紧凑堆叠；  
• 通信设备（小基站、光模块转接板、网络交换子卡）中信号与电源的高完整性传输；  
• 医疗电子设备（便携式超声、内窥镜图像处理模组）对小型化、高可靠性板间连接的需求；  
• 测试测量仪器（ATE探针卡转接板、模块化数据采集系统）中需频繁插拔且保持信号完整性的场合。

该型号采用镀金触点（G = Gold）、双排针设计（18×2 = 36位），支持差分对布线，具备优异的阻抗匹配（~100Ω差分）和EMI抑制能力；D后缀表示带定位柱（Dowel Pins），提升插拔精度与机械稳定性；250-065表示额定电流250mA/线、耐压65V。适用于-55°C ~ +125°C宽温环境，符合RoHS及无卤要求，广泛用于对尺寸、信号速率（支持高达16 Gbps PCIe Gen4级别）和长期连接可靠性有严苛要求的嵌入式系统。

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