【未分类_FW-18-03-L-D-258-142-A】封装/厂家_FW-18-03-L-D-258-142-A中文资料_价格

ICGOO在线商城 > 未分类 > 其它 > FW-18-03-L-D-258-142-A

图片仅供参考

详细数据请看参考数据手册

型号： FW-18-03-L-D-258-142-A
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

查看当月历史价格

查看今年历史价格

产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-18-03-L-D-258-142-A由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-18-03-L-D-258-142-A价格参考。SAMTECFW-18-03-L-D-258-142-A封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-18-03-L-D-258-142-A参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-18-03-L-D-258-142-A 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-18-03-L-D-258-142-A 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、细间距（0.50 mm）板对板（Board-to-Board）叠接器，属于矩形连接器中的板垫片/叠接器类别。其典型应用场景包括：  
- 紧凑型高性能电子设备：如5G通信模块、边缘计算单元、AI加速卡等，需在极小空间内实现多通道高速信号（支持高达28 Gbps PAM4或更高）与电源混合传输；  
- 可插拔/模块化架构系统：用于主板与子卡（如FPGA载板、射频前端模块、光学收发模块）之间的垂直或夹层式互连，支持热插拔设计（配合导向结构与可靠锁扣）；  
- 工业与医疗电子：在高振动、宽温（-55°C ~ +125°C）、高可靠性要求场景中，提供稳定机械保持力与低串扰信号完整性；  
- 测试与开发平台：因支持142个总触点（含电源与接地）、双排错位堆叠（Stack Height 8.0 mm），便于原型验证和多层PCB灵活布局。  

该型号具备防误插导向槽、镀金接触面（≥30 µin）、符合RoHS/REACH，并通过UL 94 V-0阻燃认证，适用于严苛的商用及部分工业级应用。注意：不适用于直接暴露于强腐蚀性环境或持续浸水工况。

产品参数图文手册常见问题