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型号： FW-18-03-L-D-225-089-P-TR
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-18-03-L-D-225-089-P-TR由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-18-03-L-D-225-089-P-TR价格参考。SAMTECFW-18-03-L-D-225-089-P-TR封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-18-03-L-D-225-089-P-TR参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-18-03-L-D-225-089-P-TR 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的 FW-18-03-L-D-225-089-P-TR 是一款高密度、低剖面（0.89 mm 超薄）、双排、直插式板对板（Board-to-Board）叠接器，属于矩形连接器中的板垫片类。其关键参数包括：18位（2×9）、0.5 mm间距、225 µm接触长度、镀金触点、带极化与防误插设计，卷带包装（-TR），适用于表面贴装（SMT）回流焊。

该型号典型应用于对空间、厚度和信号完整性要求严苛的紧凑型电子设备中，例如：  
- 消费类便携设备（如超薄智能手机模组、TWS耳机主控板间互连）；  
- 可穿戴设备（智能手表、AR/VR眼镜中主板与传感器/显示子板的垂直或平行堆叠连接）；  
- 医疗电子（内窥镜探头、便携式监护仪等微型化模块间的可靠板对板对接）；  
- 工业与汽车电子中的小型化控制单元（如ADAS摄像头模组、域控制器内部多层PCB堆叠）；  
- 高频应用（支持高达数Gbps的差分信号传输，配合优化阻抗设计，适用于LVDS、MIPI等接口）。

其0.89 mm超低高度显著节省Z轴空间，配合牢固的机械锁扣与耐插拔结构，确保在振动环境或频繁装配场景下的长期可靠性。FW系列还具备优异的EMI抑制能力，适合EMC敏感场合。综上，该连接器核心价值在于实现微型化、高密度、高可靠性的板级垂直互连，是高端嵌入式系统小型化设计的关键组件之一。

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