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型号： FW-18-03-L-D-220-065
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-18-03-L-D-220-065由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-18-03-L-D-220-065价格参考。SAMTECFW-18-03-L-D-220-065封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-18-03-L-D-220-065参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-18-03-L-D-220-065 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-18-03-L-D-220-065 是一款矩形连接器（板对板叠接器/板垫片），适用于高密度、小间距的板对板垂直或直角互连场景。其典型应用场景包括：  
- 紧凑型电子设备内部互连：如智能手机、平板电脑、可穿戴设备（智能手表、TWS耳机充电仓）中主板与摄像头模组、指纹传感器、显示屏排线板之间的可靠堆叠连接；  
- 工业控制与医疗设备：用于多层PCB堆叠结构，实现信号与电源的稳定传输，满足EMI抑制和抗振动要求；  
- 通信模块集成：在5G小基站、Wi-Fi 6/7模块或边缘计算模组中，连接基带板与射频板，支持高速差分信号（如USB 2.0、MIPI D-PHY）及低速控制信号；  
- 汽车电子：适用于车载信息娱乐系统（IVI）、ADAS摄像头域控制器等对可靠性、耐温性（工作温度通常-40℃~105℃）和插拔寿命（≥50次）有要求的板级互联。  

该型号具备0.8mm间距、18位（双排）、带定位柱与防误插设计，D型编码确保正向盲插，220μm金厚触点保障接触可靠性，0.65mm超薄堆叠高度（Stack Height）适配超薄终端结构。需配合对应公座（如FW系列插头）使用，不适用于大电流或高频射频主干传输。

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