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型号： FW-18-03-L-D-200-120
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-18-03-L-D-200-120由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-18-03-L-D-200-120价格参考。SAMTECFW-18-03-L-D-200-120封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-18-03-L-D-200-120参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-18-03-L-D-200-120 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-18-03-L-D-200-120 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、低剖面板对板（Board-to-Board）矩形连接器，属于其 FireFly™ 或 Tiger Eye™ 系列（具体归属需查证最新资料，但结构特征匹配高速叠接器设计）。该型号中，“18”指18对差分信号对（即36位单端/18通道），"03"表示3.0 mm堆叠高度，“L”代表直角插头（或特定锁扣方向），“D”通常指双排、压接式接触结构，“200-120”对应0.50 mm间距与12.0 mm总长度等机械规格。

其典型应用场景包括：  
✅ 高速通信设备——如5G基站基带板与射频板间的高速串行互连（支持 PCIe Gen4/Gen5、SAS、SATA 或 10–28 Gbps 速率），得益于低串扰、阻抗受控（100Ω差分）及优异的信号完整性。  
✅ 工业与医疗电子——在空间受限的嵌入式系统中实现可靠板叠（如便携超声主机的主控板与FPGA加速板对接），耐振动、插拔寿命≥500次。  
✅ AI边缘计算模块——用于AI加速卡（如M.2或自定义载板）与载板之间的高带宽数据通道连接，支持多路并行数据传输。  
✅ 测试与测量仪器——在模块化PXIe或定制ATE系统中，实现高密度、可热插拔（配合锁扣机构）的板间互联。

该连接器采用镀金触点、高温LCP绝缘体，工作温度-55℃~+125℃，满足工业级可靠性要求，不适用于大功率供电，专注高速信号传输场景。

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